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        晶圆片服务
        研磨
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        研磨

         
        研磨是将硅从晶圆片背面移除的一种制程。 不管是我们的基板或是客户提供的晶圆片, FSM都有提供研磨服务。 我们可处理裸晶圆片, 与有设计图案的晶圆片, 可达到高成品率以及视客户需要提供晶圆打薄服务。
        制程性能
        直径: 25毫米 (1英寸) – 300毫米 (12英寸)
        最后厚度(50毫米-200毫米): >= 50微米
        最后厚度(300毫米): >= 80微米
        背面处理: 研磨, 重迭 或抛光
        一般成品率: >=95%
        欲知更多讯息, 请联系FSM。
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